FR4 materiali mukammal elektr izolyatsiyasi xususiyatlariga, mexanik kuchga va issiqlikka chidamliligiga ega va hozirgi PCB sanoatida eng ko'p ishlatiladigan substratlardan biridir.
1. Mis laminatsiyasi: Mis folga va oldindan singdirilgan{1}}epoksi qatronli shisha tolali mato yuqori harorat va bosim ostida bir-biriga bosilib, substrat hosil qiladi.
2. Naqshni uzatish: sxema naqshlari fotolitografiya yordamida mis qatlamiga o'tkaziladi.
3. Eching: Haddan tashqari mis folga kimyoviy eritma yordamida sxema izlarini hosil qilish uchun chiqariladi (chiziq kengligi/oraliqlari 3/3 milyagacha kichik bo'lishi mumkin).
4. Laminatsiya va burg'ulash: Ko'p qatlamli taxtalarni laminatlash va mexanik burg'ulash (teshikning minimal diametri 0,15 mm ga etishi mumkin)-teshiklari yoki lazerli burg'ulash orqali hosil qilish kerak.
5. Yuzaki ishlov berish: Umumiy jarayonlarga cho'mdiriladigan oltin (-eskiyga chidamli, yaxshi lehimli) yoki-qo'rg'oshinsiz qalay qoplamasi (ekologik toza) kiradi.