Ko'p qatlamli PCBlar o'zlarining ko'p qatlamli o'tkazuvchan tuzilishi va barqaror elektr ishlashi bilan, aloqa, serverlar va sanoat nazorati. 8- kabi yuqori-sohalarda keng qo'llaniladi{2}}qatlamli va 12{4}}qatlamli PCBlar yuqori ko'p qatlamli elektron platalar toifasiga kiradi, atrof-muhitni muhofaza qilish jarayonlari va uskunalari uchun juda murakkab talablarga ega. nazorat qilish. Ularning umumiy jarayon doirasi o'xshash bo'lsa-da, qatlamlar sonining ko'payishi tufayli stacking, laminatsiya vaqtlari, tekislash aniqligi, burg'ulash va elektrokaplama kabi asosiy jihatlarda sezilarli farqlar mavjud. Amaliy ishlab chiqarish tajribasiga asoslangan keyingi bo'limda har ikki turdagi ko'p qatlamli PCB uchun to'liq ishlov berish oqimi va asosiy texnologik nuqtalar ko'rsatilgan.
1. Materiallarga-oldindan ishlov berish va stacking rejalashtirish
Materialni oldindan qayta ishlash{0}}bortning barqarorligini ta'minlash uchun asosiy hisoblanadi. 8{4}}qatlamli va 12{7}}qatlamli PCBlar asosiy materiallar sifatida mis{9}}qoplangan laminat (CCL) yadro plitalari, prepreg (PP varaqlari) va mis folgadan foydalanadi, ular faqat stacking usulida farqlanadi. Xom ashyo kelgandan so'ng, birinchi qadam kesishdir. CCL ning butun rulosi ishlab chiqarish spetsifikatsiyalariga muvofiq-standart o'lchamdagi asosiy taxtalarga kesiladi. Kesilgan qirralarning-keyingi jarayonlarda delaminatsiya bilan bog‘liq muammolarga yo‘l qo‘ymaslik uchun silliq va burilmagan bo‘lishi kerak. Shundan so'ng, namlikni yo'qotish uchun taxtalar pishiriladi. Yuqori{23}}qatlamli ko'p qatlamli taxtalar namlikni osongina o'zlashtiradi; yuqori{25}}haroratda pishirish bu namlikni butunlay yo'q qiladi, laminatsiyadan keyin pufakchalar va qatlamlanish kabi nuqsonlarning oldini oladi. Qatlamlarni yig'ish uchun 8 qatlamli PCB odatda ikki yoki uchta modulga bo'lingan nosimmetrik 2+4+2 yoki 4+4 stacking naqshidan foydalanadi. Umumiy termoyadroviy uchun faqat ikkita to'liq laminatsiya kerak. Nosimmetrik tuzilma termal stressni samarali ravishda bartaraf qiladi va plataning egilishi ehtimolini kamaytiradi. 12-qatlamli PCBlar yanada ko'proq qatlamlarga ega bo'lib, ichki o'tkazgich va izolyatsion qatlamlar sonini ikki baravar oshiradi. Ko'pincha 4+4+4 uch segmentli stacking strukturasi qo'llaniladi, u uchta mustaqil laminatsiya jarayonini talab qiladi. Stackning har bir segmenti ichki qatlamni ishlab chiqarish, qizartirish va stackingdan oldingi jarayonlarni mustaqil ravishda bajarishi kerak. Qatlamlar qanchalik ko'p bo'lsa, qatlamlararo stackingning murakkabligi shunchalik yuqori bo'ladi va kümülatif og'ish xavfi shunchalik katta bo'ladi, bu esa stacking ketma-ketligini nazorat qilishni yanada qattiqroq qiladi. Prepreg qatlamlararo izolyatsiya va biriktiruvchi material sifatida xizmat qiladi. Har ikkala turdagi taxtalar uchun izolyatsiyalash qalinligi va empedans talablari asosida tegishli spetsifikatsiyalar tanlanadi va stacking yadro taxtasi va prepregning o'zgaruvchan joylashuvi qoidasiga qat'iy rioya qiladi.
2. Ichki qatlam sxemasini ishlab chiqarish jarayoni
Ichki qatlamlar ko'p qatlamli PCBlarda signal uzatish uchun asosiy tashuvchilardir. 8 qatlamli va 12 qatlamli PCBlarning ichki qatlamlari uchun ishlab chiqarish jarayoni bir xil, jumladan, taxta sirtini qayta ishlash, naqsh o'tkazish, o'chirish, plyonkalarni olib tashlash, tekshirish va qizartirish. 12-, ichki qatlamlarning ko'pligi tufayli qatlamli PCBlar partiyani qayta ishlashning mustahkamligi uchun yuqori talablarga ega.
Kengash yuzasini tozalash va pürüzlendirme
Kesilgandan so'ng, yadro taxtasi birinchi navbatda tozalash ishlab chiqarish liniyasiga kiradi, u erda kimyoviy eritmalar va yuqori{0}}bosimli suv bilan yuvish taxta yuzasidan yog', chang va oksid qatlamlarini olib tashlaydi. Keyinchalik, mis yuzasi fotosensitiv plyonka va mis yuzasi o'rtasidagi yopishqoqlikni yaxshilash uchun mikro-qo'pol ishlov berishdan o'tadi, bu esa namunani uzatishda plyonkaning ajralishi va kontaktlarning zanglashiga olib kelishining oldini oladi. To'liq tozalash jarayoni toza xonada yakunlanadi va iflosliklarning taxta yuzasiga yopishib qolmasligi uchun havodagi zarralar qat'iy nazorat qilinadi.
Naqshlarni o'tkazish va chizish
Tozalashdan so'ng, fotosensitiv quruq plyonka yadro taxtasiga teng ravishda qo'llaniladi. Naqshni replikatsiya qilish to'g'ridan-to'g'ri lazerli tasvirlash uskunasi yordamida yakunlanadi. Ushbu usul yuqori tekislash aniqligini ta'minlaydi va nozik sxemalarni qayta ishlash talablariga javob berishi mumkin. Rasmga tushirilgandan so'ng, quruq plyonkani ochiq bo'lmagan joylarda eritish uchun rivojlanayotgan eritma ishlatiladi, mis folga o'yilgan joylarni ochib beradi. Keyinchalik, ortiqcha ta'sirlangan mis folga olib tashlash uchun ixtisoslashtirilgan qirqish eritmasidan foydalanib, faqat to'liq ichki qatlam o'tkazgich chiziqlarini qoldirib, qirqish jarayoni boshlanadi. Qayta ishlash jarayonida eritmaning harorati va püskürtme bosimi real vaqt rejimida nazorat qilinadi va chiziqli qirralarning toza bo'lishini ta'minlash uchun lateral ishlov berish miqdori qat'iy nazorat qilinadi. Oshlamadan so'ng, sof mis chiziqlarini ochib, taxta yuzasidan qolgan quruq plyonkani olib tashlash uchun tozalovchi eritma ishlatiladi.
Ichki qatlamni tekshirish va Browning bilan davolash Barcha ichki qatlam yadro platalari ochiq kontaktlarning zanglashiga olib kelishi, qisqa tutashuvlar va bo'shliqlar kabi nuqsonlarni tezda aniqlash uchun avtomatlashtirilgan optik tekshiruvdan o'tadi. Buzuq taxtalar to'g'ridan-to'g'ri saralanadi va qayta ishlanadi. Malakali asosiy taxtalar qizartirish jarayoniga kiradi, bu ko'p qatlamli taxta laminatsiyasidan oldin muhim qadamdir. Kimyoviy ishlov berish orqali mis sxemasi yuzasida bir xil, qo'pol oksidli qatlam hosil bo'lib, mis yuzasi va prepreg o'rtasidagi bog'lanish kuchini sezilarli darajada yaxshilaydi, qatlamlararo delaminatsiyani oldini oladi. 8 dan ortiq ichki qatlamli 12 qatlamli PCBlar uchun har bir ichki qatlam yadro taxtasida izchil qo'pollik effektini ta'minlash uchun qizarish parametrlari bir xilda sozlanishi kerak.
3. Qatlamli laminatsiyaning asosiy jarayoni
Laminatsiya ko'p qatlamli tenglikni ishlab chiqarishda asosiy jarayon bo'lib, 8 qatlamli va 12 qatlamli PCB jarayonlari o'rtasidagi sezilarli farqdir. Qatlamlar sonini ko'paytirish laminatsiya sonini, hizalanishning aniqligini, haroratni nazorat qilish rejimlarini va bosim parametrlarini to'g'ridan-to'g'ri taxtaning umumiy strukturaviy mustahkamligi va rentabelligini aniqlaydigan keng qamrovli yangilashga olib keladi.
1). Oldindan{2}}stacking va joylashishni aniqlash Oldindan oʻrnatilgan stek tuzilishiga koʻra, qizartirilgan ichki panel, prepreg va tashqi mis folga ketma-ket joylashtiriladi,. 8-qatlamli PCBlar kamroq laminatsiyalanganligi sababli joylashishni aniqlash uchun asosan mexanik pinlardan foydalaniladi, bu esa qatlamlararo oʻzaro bogʻliqlikni nazorat qilish mumkin{4}}B diapazonida uchta kompyuterni joylashtirish imkonini beradi. segmentli laminatsiyalar, kümülatif qatlamlararo og'ish xavfini sezilarli darajada oshiradi. Segmentlarning o'rta-stacking va umumiy stacking lazer joylashishni aniqlash tizimini talab qiladi, joylashishni aniqlash aniqligi an'anaviy mexanik joylashishni aniqlashdan ancha yuqori bo'lib, o'nlab qatlamlarning aniq hizalanishini ta'minlaydi. Vaqtinchalik perchinlash tashish paytida qatlamning noto'g'ri joylashishini oldini olish uchun stackingdan keyin amalga oshiriladi.
2). Vakuumli issiq press bilan quritish Yig'ilgan taxtalar vakuumli laminatorga yuboriladi. Vakuum muhiti qatlamlararo havoni to'liq olib tashlaydi, pufakchalar paydo bo'lishining oldini oladi. Ikkala turdagi taxtalar segmentli isitish va gradient bosim o'tkazish jarayonini qo'llaydi. Birinchidan, past{5}}haroratni oldindan{6}}bosish prepregning dastlab erishi va oqishi, qatlamlar orasidagi mayda bo'shliqlarni to'ldirish imkonini beradi. Keyinchalik, asosiy bosim uchun harorat va bosim ko'tariladi, bu prepregning yadro taxta yuzasini to'liq singdirishiga imkon beradi. Nihoyat, qattiqlashuv doimiy haroratda amalga oshiriladi, qatronni butunlay qattiqlashtiradi va barcha qatlamlarni birlashtirilgan tuzilishga bog'laydi. 8 qatlamli PCB ning ikkita laminatsiyasi uchun harorat va bosim parametrlari nisbatan kengdir, natijada jarayon xatolariga nisbatan yuqori bardoshlik. 12 qatlamli PCB uchun har bir segmentli laminatsiya alohida o'rnatilgan haroratni nazorat qilish egri chizig'ini talab qiladi. Bir nechta issiq presslar doimiy ravishda termal stressni to'playdi, shuning uchun isitish va sovutish tezligi, ushlab turish vaqtlari va bosim darajalari aniq nazoratga muhtoj. Har bir laminatsiyani ushlab turish muddati bir nechta qatron qatlamlarini bir vaqtning o'zida mustahkamlashni ta'minlash, taxta deformatsiyasini va notekis ichki stressni oldini olish uchun uzoqroq. Laminatsiyalashning har bir bosqichidan so'ng, barcha qatlamlar birlashtirilgunga qadar, keyingi laminatsiya va bosish boshlanishidan oldin, taxtalar xona haroratiga tabiiy ravishda sovishi uchun ruxsat beriladi.
4. Burg'ulash va teshiklarni metalllashtirish jarayoni
Laminatsiyadan so'ng, butun taxta burg'ulash jarayoniga kiradi. Teshiklar qatlamlararo o'tkazuvchanlik uchun asosiy kanallardir. Taxta qalinligi va qatlamlar sonidagi farqlar 8 qatlamli va 12 qatlamli PCBlar o'rtasida burg'ulash parametrlari, ishlov berish qiyinligi va elektrokaplama jarayonlarida sezilarli farqlarga olib keladi.
Mexanik burg'ulash Oliy-ko'p qatlamli PCB'lar mexanik burg'ulash uchun karbidli burg'ulash uchlarini ishlatadi, mos keladigan burg'ulash uchi spetsifikatsiyalari turli teshik diametri talablariga. 8- mos keladi; burg'ulash tezligi va besleme tezligi parametrlari an'anaviy tarzda o'rnatiladi va teshik holatining aniqligi osongina nazorat qilinadi. 12-qatlamli PCBlar kattaroq umumiy qalinlikka va burg'ulash chuqurligiga ega; shuning uchun burg'ulashning yuqori haroratda eskirishini, teshik devorlarida burmalar paydo bo'lishining va teshik holatining noto'g'ri joylashishini oldini olish uchun burg'ulash tezligini kamaytirish, tezlikni optimallashtirish va chiplarni olib tashlash chastotasini oshirish kerak. Burg'ulashdan so'ng, barcha teshiklar tozalanadi va qoldiq qatron qoldiqlari va mis talaşlarini olib tashlash, silliq va toza teshik devorlarini ta'minlash uchun ohak tozalash amalga oshiriladi.
Teshikni metalllashtirish va elektrokaplama Burg'ilashdan so'ng, taxta materiali birinchi navbatda kimyoviy mis qoplamasidan o'tadi, asosiy Supero'tkazuvchilar qatlamni qurish va teshik devorlari ichida dastlabki o'tkazuvchanlikka erishish uchun izolyatsiyalovchi teshik devorlariga yupqa mis qatlamini yotqizadi. Shundan so'ng to'liq-bortli elektrokaplama jarayoni amalga oshiriladi, bunda elektroliz teshik devorlaridagi mis qatlamini va taxta yuzasidagi mis qatlamini qalinlashtiradi, qatlamlararo o'tkazuvchanlikning barqarorligini ta'minlaydi. 8{7}}qatlamli PCBlar uchun an'anaviy DC elektrokaplama teshikning mis qalinligi talablariga javob berish uchun etarli. Ko'proq qatlamli va uzunroq o'tkazuvchan qatlamli ulanishga ega 12{9}}qatlamli PCBlar uchun, ba'zi zich o'ralgan teshik joylarida oqimning notekis taqsimlanishi teshik devorlarida bir xil mis qatlami qalinligini ta'minlash va ayrim joylarda haddan tashqari yupqa mis qatlamlari tufayli o'tkazuvchanlik buzilishining oldini olish uchun segmentlangan elektrokaplama yoki impulsli elektrokaplama jarayonlarini talab qiladi. Ba'zi yuqori zichlikdagi 12 qatlamli taxtalar uchun murakkab teshikli tuzilmalarni joylashtirish uchun to'ldirish elektrokaplama jarayonidan foydalanish mumkin. Elektrokaplamadan so'ng, teshikning mis qalinligi va o'tkazuvchanligi tekshiriladi va teshik devorlarida mis qatlamlari shikastlangan taxtalar tashlanadi.
5. Tashqi qatlam sxemasini ishlab chiqarish jarayoni
Butun taxtani burg'ulash va metalllashdan so'ng, tashqi qatlam sxemasi ishlab chiqariladi. Bu jarayon asosan ichki qatlam sxemasi bilan bir xil, lekin kengash allaqachon shakllanganligi sababli, nazorat standartlari yanada qattiqroq. Birinchidan, elektrokaplama qoldiqlarini olib tashlash uchun taxta yuzasi yaxshilab tozalanadi va qo'pollashtiriladi. Keyin, fotosensitiv quruq plyonka qo'llaniladi. Lazer bilan tasvirlash, ishlab chiqish, qirqish va plyonkani olib tashlashni o'z ichiga olgan bir qator jarayonlar orqali tashqi o'tkazuvchanlik sxemasi shakllanadi. Ichki qatlam bilan solishtirganda, tashqi qatlam sxemasi bevosita tashqi muhitga ta'sir qiladi. Chizilgandan so'ng, tashqi ko'rinish va ishlash standartlarga javob berishini ta'minlash uchun qirralar va chiziq kengligi diqqat bilan tekshiriladi. Jarayon tugagandan so'ng, tashqi qatlam sxemasida tashqi ko'rinishdagi nuqsonlarni tekshirish uchun to'liq tekshirish uchun optik tekshiruv uskunasi ishlatiladi.
6. Lehim niqobi, sirtga ishlov berish va shaklni qayta ishlash
Lehim niqobini qoplash Tashqi qatlam sxemasi tekshiruvdan o'tgandan so'ng, lehim niqobi siyohi butun taxta yuzasiga qoplanadi. Pishirish, ta'sir qilish, ishlab chiqish va quritishdan- so'ng faqat o'tkazgich joylari ochiladi, taxta yuzasining qolgan qismi esa lehim niqobi qatlami bilan qoplanadi. Lehim niqobi qatlami tashqi namlik va changni izolyatsiya qiladi, kontaktlarning zanglashiga olib oksidlanishini va qisqa tutashuvni oldini oladi, shu bilan birga taxtaning izolyatsiyalash ish faoliyatini yaxshilaydi. 8 qatlamli va 12 qatlamli PCBlar uchun jarayon asosan ushbu bosqichda bir xil bo'lib, yagona farq dastur stsenariysi asosida lehimga chidamli siyohni tanlashdir.
Yuzaki ishlov berish Tegishli sirtni tozalash usuli dastur stsenariysiga ko'ra tanlanadi. Umumiy jarayonlarga kimyoviy nikel{1}}oltin qoplama, organik lehimga chidamli plyonka va issiq havoni tekislash kiradi. Ushbu jarayonning asosiy vazifasi ochiq o'tkazuvchan joylarni himoya qilish, oksidlanish qarshiligini va ulanish ish faoliyatini yaxshilashdir. Ikki turdagi ko'p qatlamli taxtalar oxirgi foydalanuvchi talablariga-ko'ra jarayonga moslashuvchan tarzda moslashtirilishi mumkin.
Shaklni qayta ishlash CNC frezalash dastgohlari yoki qoliplarni zımbalama yordamida taxta materiali mijozning kerakli shakli va o'lchamlariga ishlov beradi va ortiqcha qirralar kesiladi. Qayta ishlashdan so'ng, qirralarning tekis va silliq bo'lishini ta'minlash uchun taxta qirralari silliqlanadi, o'tkir qirralar, delaminatsiya, chiplar va boshqa muammolarsiz.
7. Yakuniy tekshirish va tayyor mahsulotni saralash
Kompleks tekshiruv tayyor mahsulot bosqichida amalga oshiriladi, uchta asosiy bo'limga bo'lingan: tashqi ko'rinishni tekshirish, o'lchovli tekshirish va elektr uzluksizligini tekshirish. Vizual tekshirish taxta yuzasidagi siyoh, kontaktlarning zanglashiga olib kelishi va teshiklaridagi shikastlanishlar, dog'lar va rang farqlarini tekshirish uchun qo'l mehnati va optik jihozlarning kombinatsiyasiga tayanadi. O'lchovli tekshiruv barcha parametrlarning standartlarga javob berishini ta'minlaydigan taxta qalinligi, umumiy o'lchamlar va teshik koordinatalarini tekshirish uchun nozik asboblardan foydalanadi. Elektr tekshiruvi qatlamlararo uzluksizligi va izolyatsiyaning ishlash nuqtasini--nuqta boʻyicha sinash, yashirin ochiq tutashuvlar va qisqa tutashuvlarni aniqlash uchun maxsus jihozlardan foydalanadi. Barcha tekshiruvlardan o'tgandan so'ng, 8{8}}qatlamli va 12 qatlamli ko'p qatlamli PCBlar tozalanadi, namlikdan himoyalanadi va saqlashdan oldin qadoqlanadi. Buzuq mahsulotlar nuqsonlar turiga ko'ra tasniflanadi va qayd etiladi, bu esa keyingi jarayonni optimallashtirish uchun ma'lumotlarni qo'llab-quvvatlaydi.
8{7}}qatlamli va 12{9}}qatlamli ko‘p qatlamli PCBlarni qayta ishlash o‘zaro bog‘langan jarayonlarning juda murakkab tizimidir. Ularning asosiy ishlov berish mantig'i o'xshash bo'lsa-da, asosiy farqlar to'rtta asosiy sohada yotadi: qatlamlarni stacking, laminatsiyani hisoblash, hizalama aniqligi va burg'ulash / qoplama. 12-qatlamli PCB, ikki qavatli qatlamlar soniga ega, 8 qatlamli PCBlarga nisbatan ishlab chiqarish uskunalari, jarayon parametrlarini sozlash va ustaxona atrof-muhit nazorati uchun ancha yuqori talablarni qo‘yib, ancha yuqori murakkablik, ishlov berish qiyinligi va aniqlik standartlarini taqdim etadi. Haqiqiy ishlab chiqarishda parametrlarni nozik sozlash va har bir jarayonda detallarni nazorat qilish tayyor mahsulotning unumdorligi va barqarorligiga bevosita ta'sir qiladi. Faqatgina ko'p qatlamli taxtani qayta ishlash spetsifikatsiyalariga qat'iy rioya qilish va taxtalarning turli qatlamlari uchun mos keladigan texnologik echimlarni optimallashtirish orqali biz barqaror ishlash va sifat standartlariga javob beradigan yuqori ko'p qatlamli PCB mahsulotlarini ishlab chiqarishimiz mumkin, shu bilan har xil yuqori darajadagi elektron qurilmalarning qo'llanilishiga bo'lgan ehtiyojni qondiramiz.